伴随着电子设备PCBA贴片加工组装向实用化、高拼装相对密度方位发展趋势，SMT表层贴片技术性目前已变成电子器件拼装的主流产品技术性。但因为PCBA贴片加工组装生产加工中一些电子元件规格过大等缘故，软件生产加工一直沒有被替代，并依然在电子器件拼装生产过程饰演关键的人物角色，因此PCB线路板中会存有一定总数的埋孔插装电子器件。插装电子器件和表层拼装电子器件兼具的拼装称之为混和拼装，通称混放，所有选用表层拼装电子器件的拼装称之为全表层贴片。


　　PCBA贴片加工组装方法以及生产流程关键在于拼装电子器件的种类和拼装的机器设备标准。大致可分为单双面贴片加工工艺、单双面混放加工工艺、两面贴片加工工艺和两面混放加工工艺四种种类。


　　单双面贴片就是指电子器件全为贴片电子器件，而且电子器件都会PCB一面的拼装。单双面贴片加工工艺关键步骤：成品检验检验→丝印油墨焊膏（或点贴片式胶）→贴片式→流回电焊焊接→清理→检验→维修。

　　

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