SMT打样控制贴片加工质量的必要条件

  科技高速发展,电子产品更新换代已经越来越快了,现在的电子产品已经不像以前了,一批货可以卖很久,而是要不断的去更新。这就对SMT贴片加工厂的要求更高了,贴片加工厂已经不能像以前那样一条线开机一个月不停的生产同一款产品了,现在要求的是能够做样品小批量,快速交货的,同时质量也必须要控制好。


  那么SMT小批量加工如何控制SMT打样质量?要控制贴片的加工质量,满足一些必要条件:


  一、完成进货检验和确认流程,严格控制材料。


  二、新样板生产项目组,首先对新客户进行生产质量控制。


  三、氮气工艺和设备储存应针对要求高精度的pcba产品客户。


  四、贴片放置车间环境监测:252度,相对湿度:40%-60%。


  五、贴片配件采用优质焊膏,确保贴片焊接的质量和稳定性。


  六、专业技术团队,工程师/技术员,有10年以上smt行业工作经验。


  七、设备选用高精度贴片机,最小贴片0201,确保贴片贴装精度和效率。


  八、严格的SOP生产工艺控制,SMT贴片,DIP焊接,后端组装测试。


  九、回流焊选择10温区回流焊,保证回流焊阶段的质量,处理各类PCBA产品。


  十、首件确认流程严谨,最终版本根据PCB图纸和PCBA样品与客户共同确认。

  十一、SMT芯片加工生产过程控制:焊膏粘度检测、焊膏印刷厚度检测、芯片精度检测、炉前贴装检测、炉后定期抽检、炉后AOI全检、成品检验。


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