SMT贴片可以接受标准的判定

  在SMT贴片加工完成后,品质检验是非常重要的一个环节,加工不良的产品是不能出厂的,那么在实际的生产过程中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢?下面给大家介绍一下SMT贴片可以接受的标准:


  1、偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。PCBA加工中最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算。


  2、少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2,上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。


  3、浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。

  4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。


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