在SMT贴片加工中，对PCB板进行烘烤是确保加工质量和产品可靠性的重要步骤。这一环节的核心目的是去除PCB板中的水分，防止加工过程中因湿气引发一系列问题。


　　PCB板烘烤的必要性


　　1. 防止“爆板”现象


　　PCB板在存储或运输过程中可能吸收环境中的湿气。在高温回流焊接中，这些水分会迅速蒸发产生内压，导致PCB板层间分层、鼓泡或开裂，即所谓的“爆板”现象。这不仅影响外观，还可能导致产品失效。


　　2. 提高焊接可靠性


　　湿气会使焊接表面氧化，影响焊料的润湿性，从而导致焊点虚焊或不良。烘烤能够有效减少湿气，确保焊接的稳定性和可靠性。


　　3. 避免离子污染问题


　　PCB板中的水分如果没有去除，在后续的高温处理后可能形成离子污染，增加焊点周围的电化学迁移风险，进而导致短路或产品寿命缩短。


　　4. 满足行业标准要求


　　根据IPC-1601《印制板的处理和使用指南》的要求，受潮的PCB板在加工前需进行烘烤处理。对于吸湿敏感的PCB板，尤其是多层板或高频板，烘烤是确保品质的必备工序。


　　PCB板烘烤的作用


　　1. 去除湿气


　　通过烘烤，PCB板中的水分会被彻底驱除，防止水汽在高温焊接中对材料造成损害。


　　2. 稳定材料性能


　　水分的去除可以减少PCB板热膨胀系数的变化，避免高温条件下的尺寸变形。


　　3. 延长产品寿命


　　通过减少焊接缺陷和离子污染，烘烤间接提高了产品的电气性能和使用寿命。


　　PCB板烘烤的注意事项


　　1. 温度和时间


　　通常，PCB板的烘烤温度在100°C~125°C之间，具体时间依据板材类型和受潮情况而定，一般为2~8小时。


　　2. 存储环境控制


　　烘烤后的PCB板需要在低湿度环境中存放，以防止再次吸湿，建议采用真空包装或干燥箱存储。


　　3. 避免过度烘烤

　　过度烘烤可能导致PCB板性能下降或表面氧化，因此需要严格按照工艺要求进行操作。

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