在电子产品制造中，SMT加工环节的高效开展离不开充分的前期准备工作。作为客户，提供完整、准确的资料不仅能减少生产沟通成本，还能确保产品品质、缩短交期。以下是开展SMT代工代料合作时需准备的核心资料，帮助您与供应商无缝衔接。


　　一、设计类文件：生产的“蓝图”


　　1. Gerber文件


　　- 包含PCB各层的布线图、焊盘尺寸、孔径等关键信息，是PCB制板及SMT贴片的核心依据。


　　2. BOM清单（物料清单）


　　- 需详细列出元器件的品牌、型号、规格、封装类型、位号及用量等，避免代工厂误判或错料。


　　3. 坐标文件（Pick & Place文件）


　　- 提供贴片元件在PCB上的精准定位坐标，确保SMT设备精准贴装。


　　4. 钢网文件（可选）


　　- 如需定制钢网（如阶梯钢网、局部加厚要求），需提供对应的Gerber层或说明。


　　二、元器件相关资料：保障物料准确性与供应


　　1. 样品或实物参考


　　- 对特殊封装或非标准元器件（如异形连接器），提供实物可帮助工程师提前确认工艺方案。


　　2. 物料采购要求


　　- 指定品牌/替代料需在BOM中清晰标注；若由客户自供部分物料，则需明确交付时间及质检标准。


　　3. 采购授权文件（代料时适用）


　　- 如由代工厂代理采购元器件，需签署授权协议，明确采购渠道与责任归属。


　　三、测试与检验标准：确保产品一致性


　　1. 测试点示意图或测试要求文档


　　- 包括功能测试、ICT测试、FCT测试、高温老化测试的条件和参数指标。


　　2. 特殊检验标准说明


　　- 如防水防尘等级、抗震抗跌落要求，或客户对外观（焊点光泽、板面清洁度）的个性化标准。


　　四、其他工艺要求：细节决定品质


　　1. 特殊工艺说明


　　- 包括是否需要三防漆喷涂、BGA芯片底部填充胶、金手指保护等。


　　2. 包装与标识要求

　　- 注明PCB防静电要求、周转箱规格、标签格式（如批次号、日期码）等。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。