在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）是实现高精度、高效率生产的关键工艺。然而，即使设备先进、经验丰富，SMT打样阶段仍可能因印刷环节的微小偏差导致缺陷。据统计，60%以上的SMT缺陷源于焊膏印刷问题。我们总结了五种常见印刷缺陷及其解决方案，帮助您快速定位问题，提升生产良率。


　　一、拉尖（焊膏尖峰）


　　缺陷表现：焊膏在焊盘上形成细小的尖峰，类似“小山丘”，易引发短路或虚焊。


　　产生原因：


　　1. 钢网底部污染或残留焊膏未清洁干净。


　　2. 印刷压力过大或刮刀角度不合理，导致焊膏被挤压变形。


　　3. 焊膏黏度过高，流动性差。


　　解决方案：


　　- 定期清洁钢网，避免底部残留物影响印刷。


　　- 调整刮刀压力至“刚好刮净钢网表面焊膏”的状态，推荐角度60°-65°。


　　- 选用黏度适中的焊膏，并通过搅拌和回温确保其性能稳定。


　　二、塌陷（边缘塌落）


　　缺陷表现：焊膏印刷后向焊盘两侧塌陷，无法保持立体形状，易导致焊接后桥连或元件偏移。


　　产生原因：


　　1. 焊膏金属含量低或黏度过低，流动性过强。


　　2. 钢网开口尺寸过大，超出焊盘设计范围。


　　3. 环境温度过高或PCB未预热，加速焊膏塌陷。


　　解决方案：


　　- 选择金属含量85%-92%的高品质焊膏，提升抗塌陷能力。


　　- 优化钢网设计，开口尺寸比焊盘缩小10%，并采用激光切割工艺保证孔壁光滑。


　　- 预热PCB至50-80℃，改善焊膏附着力。


　　三、偏移（印刷错位）


　　缺陷表现：焊膏未精准覆盖焊盘中心，导致元件贴装后焊接不良。


　　产生原因：


　　1. PCB定位不准或夹持松动，印刷时发生位移。


　　2. 钢网与PCB对位偏差，常见于细间距元件（如QFP、BGA）。


　　3. 印刷机精度不足或未定期校准。


　　解决方案：


　　- 采用自动光学对位（AOI）系统，确保钢网与PCB精准对齐。


　　- 定期维护印刷机，检查夹持装置稳定性，减少机械误差。


　　- 优化焊膏配方，降低流动性，防止印刷后偏移。


　　四、厚度不均


　　缺陷表现：同一PCB上不同焊盘的焊膏厚度差异明显，影响焊接一致性。


　　产生原因：


　　1. 钢网不平整或局部张力不均。


　　2. 刮刀压力设置不合理，导致焊膏填充不充分。


　　3. 焊膏分布不均匀，颗粒大小或金属含量波动。


　　解决方案：


　　- 选用激光切割钢网，确保厚度公差控制在±0.005mm以内。


　　- 调整刮刀速度至12-40mm/s，压力以“均匀刮净钢网”为基准。


　　- 使用前充分搅拌焊膏，并定时抽检黏度，避免分层或结块。


　　五、锡珠（飞珠）


　　缺陷表现：焊接后焊点周围出现细小锡珠，可能引发短路或污染。


　　产生原因：


　　1. 焊膏中助焊剂挥发不充分，回流时溶剂飞溅。


　　2. 钢网开口设计不合理，焊膏印刷过量。


　　3. 回流焊升温速率过快，未预留充分预热时间。


　　解决方案：


　　- 优化回流焊温度曲线，预热阶段延长至60-90秒，确保溶剂完全挥发。


　　- 采用防锡珠钢网设计（如倒梯形开口），减少焊膏溢出风险。


　　- 选择金属含量90%左右的焊膏，并严格控制存储条件（冷藏后需回温6小时）。


　　结语

　　SMT打样阶段的印刷缺陷直接影响后续焊接质量和产品可靠性。通过精准控制钢网设计、焊膏性能、设备参数三大核心要素，可显著降低不良率。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。