在PCBA加工过程中，经常有人会问：“到底该用SMT工艺还是DIP工艺呢？”其实，两者没有绝对的好坏，只是应用场景和工艺需求不同。对于很多有电子产品代工需求的客户来说，弄清楚SMT加工和DIP加工的区别与选择逻辑，能帮助你更高效地推进项目。


　　一、SMT加工工艺是什么？


　　SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）就是我们常说的“贴片加工”。简单理解，就是把电子元器件直接贴装在PCB表面，然后通过回流焊进行固定。


　　SMT加工的优势在于：


　　- 高效率：全自动化贴片机速度快，适合大批量生产；


　　- 高密度：元件可以直接贴装在电路板正反面，大幅提升集成度；


　　- 稳定可靠：回流焊接点一致性好，抗震抗干扰能力强。


　　SMT常用在手机、电脑、智能家居、汽车电子等产品中。根据《中国电子信息产业发展研究院数据》（2023年行业白皮书），超过80%的电子产品加工环节采用了SMT工艺。


　　二、DIP加工工艺是什么？


　　DIP（Dual In-line Package，直插式封装工艺），又叫插件加工。就是把带有引脚的电子元件插入PCB预留的孔位，再通过波峰焊或者手工焊接来固定。


　　DIP加工的优势在于：


　　- 承载力强：插件元件焊接点牢固，能承受较大电流和机械应力；


　　- 适用面广：电解电容、大功率管、变压器等不适合贴片的元件，多采用DIP加工；


　　- 可维护性强：插件元件相对容易更换和维修。


　　常见于电源板、功率电路、工业设备控制板等领域。


　　三、如何选择SMT和DIP工艺？


　　在实际PCBA加工中，并不是非此即彼，而是根据产品特点灵活组合。比如：


　　- 小型化、轻薄化产品（如手机、可穿戴设备）：优先选择SMT加工；


　　- 大电流、大功率器件（如电源模块、工控板）：需要DIP加工；


　　- 综合型电路板：通常是SMT+ DIP混合工艺，先SMT后DIP，最后统一测试。


　　如果你是初次找代工厂，建议把电路板BOM表和样板交给有经验的PCBA加工厂家，由工程师来评估并推荐合适工艺。

　　总结一下：SMT加工适合高密度、小型化电子产品，DIP加工适合大功率、机械强度高的器件，实际应用中往往是两者结合使用。想要节省时间与成本，最好的办法就是找经验丰富的PCBA加工厂家，帮你做最优工艺选择。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。