做过SMT贴片加工的人都知道，炉温曲线就是SMT回流焊的“生命线”。如果炉温曲线没设好，不仅容易出现虚焊、立碑、连锡，还可能直接导致整批产品报废。那么，炉温曲线到底该怎么设定？今天我们就来聊聊。


　　一、什么是炉温曲线？


　　炉温曲线（Reflow Profile）是指电子元器件和PCB在回流焊过程中随时间变化的温度曲线。它反映了整个焊接过程中的热传递情况，一般分为四个阶段：


　　1. 预热区（Preheat）：温度逐步升高，避免元器件受热冲击，一般升温速率控制在 1~3℃/s。


　　2. 保温区（Soak）：温度保持在 150~180℃，让助焊剂充分活化，排出水汽和助焊剂溶剂。


　　3. 回流区（Reflow）：峰值温度控制在锡膏熔点以上，一般比焊料熔点高 20~40℃（常见锡膏约 235~250℃）。


　　4. 冷却区（Cooling）：快速冷却，避免金属晶粒过大导致焊点脆弱，降温速率一般为 3~5℃/s。


　　这个分区设置依据来自IPC-7530《回流焊工艺指导》以及锡膏厂商提供的典型曲线。


　　二、炉温曲线怎么设定才算合理？


　　在实际SMT加工中，炉温曲线不是固定死的，需要根据以下因素综合调整：


　　- PCB板厚：板子越厚，热容量越大，需要更高的炉温或更长的时间。


　　- 元器件大小与分布：大功率器件、屏蔽罩区域需要重点关注。


　　- 锡膏特性：不同品牌锡膏推荐曲线不一样，参考MSDS和技术手册。


　　- 回流焊设备差异：不同品牌、不同区数的炉子，传热效率不同。


　　常见的设定思路：


　　- 升温区控制在 60~120 秒，升温速率 <3℃/s；


　　- 保温区控制在 150~180℃，持续 60~120 秒；


　　- 回流区峰值温度 235~250℃，超过熔点时间（TAL）保持 30~90 秒；


　　- 冷却区快速降温，避免焊点产生空洞。


　　三、炉温曲线设定的常见误区


　　1. 只看峰值，不管整体：有些人只盯着最高温，其实升温速率和TAL同样关键。


　　2. 忽视不同位置差异：大尺寸PCB容易出现前后温差，必须用热电偶实际测温。


　　3. 照搬锡膏说明：厂商推荐值只是参考，还要结合产品特性微调。


　　四、怎么验证炉温曲线是否合格？


　　专业工厂一般会使用炉温测试仪（如KIC、ECD），在PCB上粘贴热电偶，实时记录实际温度曲线，并与目标工艺窗口比对。只有通过SPC统计分析确认曲线稳定，才能批量投产。


　　五、总结

　　SMT贴片加工中的炉温曲线，说白了就是找平衡：既要保证锡膏完全融化、焊点可靠，又不能让器件过热损伤。一个合格的炉温曲线设定，必须结合PCB板材、元件分布、锡膏特性和设备条件综合调整，并通过炉温测试仪验证。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。