今天和大家聊聊一个专业PCBA加工中的重要话题：为什么所有靠谱的工厂都坚持“先贴片后分板”？这问题听起来技术性挺强，但其实关系到产品质量、效率和成本。不管是刚入行的工程师，还是需要找PCBA加工服务的采购经理，了解这一点都能帮你更好地选择合作伙伴哦！


　　先贴片后分板？到底是什么意思？


　　简单来说，PCBA加工流程通常包括：


　　1. SMT贴片：把微小的电子元件贴到PCB板上并焊接。


　　2. DIP插件：插入那些无法用贴片机完成的较大元件。


　　3. 分板：将多个连在一起的PCB板分开成单个产品。


　　4. 测试与交付：确保每块板子都能正常工作。


　　而“先贴片后分板”指的是：先在整块大板（Panel）上完成所有贴片和焊接工艺，最后再分割成小板。这和“先分板再贴片”的传统做法完全相反。


　　为什么专业厂都选“先贴片后分板”？


　　根据行业标准（如IPC规范）和实际生产经验，这么做主要有三大原因：


　　1. 减少机械应力，保护元件和焊点


　　PCB板在分板过程中难免会受到机械应力（比如V-Cut分板机的震动或铣刀切割的力道）。如果先分板再贴片，那些小小的贴片元件（如电阻、电容、BGA芯片）很容易因为应力冲击而移位、虚焊甚至损坏。先贴片后分板能最大化减少这类风险，确保焊点可靠性。


　　出处：IPC-6012标准强调PCB分板工艺应避免对元件造成机械损伤。


　　2. 提升生产效率，降低成本


　　想象一下：如果先把大板分成小板，每块小板都要单独上SMT生产线——贴片机得一次次定位、校准，效率直接打骨折！而整板贴片可以一次性完成所有元件的焊接，速度更快、成本更低。


　　3. 保证贴片精度，避免误差


　　SMT贴片机是靠高精度相机识别PCB上的Mark点（定位点）来工作的。整板面积大，Mark点更清晰稳定，贴片精度自然更高。如果先切成小板，不仅定位容易出错，小板在传送过程中还可能变形，进一步影响贴片质量。


　　总结：小顺序，大影响！

　　在PCBA加工中，“先贴片后分板”不是随便定的规矩，而是基于可靠性、效率和质量的综合考量。作为专业厂家始终遵循这一原则，配合全自动SMT产线和严格质检流程，确保每块板子都达到客户期望。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。