在PCBA加工环节中，SMT加工（表面贴装技术）和DIP加工（插件焊接工艺）是最核心的两大工艺。很多客户在找PCBA代工代料厂家时都会问：我的产品到底该用SMT还是DIP？今天就和大家聊聊两者的区别与选择逻辑。


　　一、什么是SMT加工？


　　SMT（Surface Mount Technology）是一种将元器件直接贴装到PCB表面的工艺。常见的电阻、电容、IC芯片等都是通过SMT贴装完成的。


　　- 特点：速度快、自动化程度高、适合小型化和高密度电路板；


　　- 优势：节省空间、焊接可靠性高、生产效率高；


　　- 应用：手机、电脑、汽车电子、智能家居等需要高集成度的电子产品。


　　根据行业资料，目前全球70%以上的电子产品生产都依赖SMT工艺。


　　二、什么是DIP加工？


　　DIP（Dual In-line Package，直插工艺）指的是将带有引脚的元件插入PCB孔中，再通过波峰焊或手工焊接固定的加工方式。


　　- 特点：工艺相对传统，主要用于体积较大或需承受较大电流/机械强度的元件；


　　- 优势：连接牢固、承载能力强；


　　- 应用：电源模块、大电流插座、继电器、变压器等器件。


　　尽管自动化程度不如SMT，但在很多工业控制、汽车动力电子领域依旧不可或缺。


　　三、SMT与DIP加工的核心区别


　　1. 安装方式不同：


　　- SMT：元器件贴装在PCB表面；


　　- DIP：元器件需插入PCB孔中。


　　2. 适用元件不同：


　　- SMT：适合小型化贴片元件；


　　- DIP：适合大功率、大体积、带引脚元件。


　　3. 生产效率不同：


　　- SMT：自动化程度高，效率更快；


　　- DIP：人工或半自动化，效率相对低。


　　4. 成本结构不同：


　　- SMT：前期设备投入大，但批量生产成本低；


　　- DIP：设备投入少，但人工成本高。


　　四、在PCBA加工中如何选择？


　　在实际的PCBA加工项目里，选择SMT还是DIP，通常取决于产品设计、性能需求和成本考虑：


　　- 如果您的产品需要小型化、轻薄化和高性能，那必然是以SMT加工为主；


　　- 如果涉及到大电流、大电压或需机械强度支撑的元器件，DIP加工则不可避免；


　　- 在大多数电子产品中，SMT和DIP往往是结合使用的，SMT负责主流小型元器件，DIP解决大件和特殊功能件。


　　五、总结

　　在PCBA加工环节，SMT和DIP不是非此即彼的关系，而是相辅相成。选择哪种工艺，要结合产品设计与实际需求。找对一家有实力的PCBA加工厂家，往往能帮您省去很多弯路。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。