MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀，从而引起器件分层或内部损坏。此类元件在储存和使用方面有严格的温湿度和使用时间的要求。


　　MSD元件有等级区分，不同等级其敏感度不一样，在使用和储存上也不同。


　　2级以上 MSD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求,或密封包装下存放时间过长( 见警告标签上密封日期及存放条件,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限)或存放、运输器件造成密封袋破损,漏气使器件受潮,要求回流焊前必须进行烘烤。


　　对于受潮MSD,一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的,推荐采用高温烘烤(125℃/24 h)的方法。如果 MSD载体(如卷盘、管装)不能承受125℃高温,建议使用高温裁体进行替换。 MSD裁体替换过程中注意防止器件 ESD损伤。一般 MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。


　　①用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。


　　②如果制造厂家没有特別声明,在高温载体内运输的表贴元件可在125℃条件下烘烤。


　　③在低温载体内运输的表贴元件不可以在温度高于40℃条件下烘烤。如果使用较高温度的烘烤,则应将低温载体撤去,换上耐高温的裁体。

　　④纸或塑料载体(比如纸盒、气泡袋 、塑料包裏等)在烘烤之前应先将其拿开,橡胶带或塑料托盘在125℃烘烤时也应拿开。

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