PCBA生产厂家加工作为较为成熟的加工制造方式正在进入微利时代。PCBA加工的利润越来越低，PCBA加工的质量保证要求却越来越高。在PCBA组装中的一个要求就是一致性和正确性。对于差异要控制，变异不允许。在组装制造过程中的品质不良有设计问题、材料问题、组装问题三个方面。前两项需预先采取措施防止其发生，组装过程中的问题如缺件、损件、错件、偏移等大部分是可以目视检查的，但是焊接质量很难用目视的方法来完成判定，而且有时会出现PCBA交付在顾客出的炸机、爆板、功能不良等故障。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA品质问题分析统计，主要的组装问题为焊接不良，占所有组装不良问题的57%。


　　随着PCBA板的设计趋于小型化，更小的器件，更小的问题，电子组装件的微型化（高密集度）越来越多，引起PCBA的焊点缺陷，检测定位困难，可视性及可维修性差，甚至不可修复，潜在失效风险也随之增加。

　　仅从PCBA组装过程的传统目视检查控制不能完全剔除焊接不良，还需要进行自动X射线无损检测，在长三角、珠三角、还有军工生产中已经推广应用，效果十分好。但是增添设备的投资较大，本来劳动力成本连年递增已经让许多中小型PCBA生产厂家叫苦不迭，再加上顾客对加工品质的不断要求，实力不强的PCBA生产厂家已无力增添高额成本检测手段，

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。