在PCBA生产厂家的表面贴装流程中，最重要的一个环节就是表面贴砖技术的过程。而在这个过程中，所以的操作技术员经常会发现一些问题，导致后面产品的品质过不了关，给公司带来了比较严重的内耗。下面将介绍5种在SMT车间中经常碰到的锡膏缺陷问题及对策。


　　1、焊膏图形错位。


　　产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。


　　危害：易引起桥连。


　　对策：调整钢板位置；调整印刷机。


　　2、焊膏图形拉尖，有凹陷。


　　产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。


　　危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。


　　对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。


　　3、锡膏量太多。


　　产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。


　　危害：易造成桥连。


　　对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。擦净模板。


　　4、图形不均匀，有断点。


　　产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。


　　危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。


　　对策：擦净模板。


　　5、图形玷污。


　　产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。


　　危害：易桥连。

　　对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。