在SMT回流焊中，焊膏容易发生不完全熔化的现象，全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。那么我们应如何解决这一问题呢，现解答如下。


　　一、出现原因


　　出现这样的问题可能是因为回流焊温度过低或是时间短，也可能是PCB板中的元器件吸热过大或热传导受阻而造成的。同时，焊膏的质量也是出现这一现象的一大要素，焊膏质量越好，出现这一现象的几率就越小。


　　二、解决方法


　　1、调整温度曲线，峰值温度要比焊膏熔化高30~40℃，回流时间为30~60s；


　　2、尽量将PCB板放置在炉子中间进行焊接；


　　3、不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用管理机制；

　　4、双面设计时尽量将大元件布放在PCB的同一面，确定排布不开的，应交错排布。

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