现在电子加工工厂的PCBA加工工艺有两种，根据客户需求进行选择，有无铅加工工艺和有铅加工工艺。有很多客户事实上并不怎么懂得两者的区别，只知道无铅加工更贵一些，有铅工艺更便宜些，无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅，只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些。下面小编更具自身经验对两者进行比较，具体解答它们之间的区别。


　　无铅工艺


　　1、成本


　　在无铅加工过程中，因焊料本身的特点需要一些辅助材料进行焊接，而且在回流焊中使用无铅锡膏让原本使用有铅锡膏的成本增加了2倍，同时在波峰焊过程中还要需要使用到的锡线锡条也使加工成本增加了至少2倍，这样一来就是无铅加工的成本更高；


　　2、牢固性


　　无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃，而有铅焊料的熔点温度为183℃，因为有铅焊料的熔点较低，对电子元器件的热损害较少，加工完成后的焊点也更加光亮，强度也更硬，质量也更好；


　　3、可靠性


　　有铅焊料中含有的铅元素对人体有较大的危害，长期接触对人体健康有较大影响。同时，现在国际市场上普遍应用无铅加工工艺，也是对环境的一种保护，毕竟人们已经意识到日趋严重的环境污染问题给他们带来的危害。

　　相关电子加工工厂在电子装配过程中或PCBA加工中，可以根据上述进行工艺选择，不能为了追求无铅工艺而否决有铅工艺的优势。

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