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英特丽PCBA加工测试的几种方法
日期:2020-9-15
PCBA加工测试是为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略,以保证与设计的符合与功能。
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英特丽PCBA加工如果判断是不是无铅工艺?
日期:2020-9-14
很多人都在想,无铅焊锡的普遍使用,是不是意味着所有的PCBA加工都是无铅工艺,使用的都是无铅焊锡呢?
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英特丽SMT贴片加工对元器件的布局设计
日期:2020-9-12
元器件布局要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺,如回流焊和波峰焊,对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时,对A面和B面的布局也有不同的要求;选择性波峰焊与传统的波峰焊,也有不一样的要求。
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英特丽PCBA加工使用刮刀的五大注意事项
日期:2020-9-11
在PCBA加工生产过程中,刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小夹角越小,其垂直方向的分力越大
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英特丽PCBA加工中片式电容封装的设计要求
日期:2020-9-10
片式电容是各类PCBA加工产品中使用非常广泛的一类封装,其中多层陶瓷电容(MLCC)是最常用的一类,但其有一个严重的不足,就是存在应力影响
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英特丽PCBA加工的三防工艺保护
日期:2020-9-9
PCBA加工中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜,保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂基本属于对PCB表面的保护,浸涂则可以对元件进行保护。由于涂料的流动性与线路板表面的不平性,决定了涂敷次数与“三防”效果的对应关系。
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英特丽SMT贴片加工的五大优点
日期:2020-9-8
SMT贴片加工技术作为新一代的装联技术,仅有40多年的历史,但这项技术刚世就充分显示出了其强大的生命力,它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程,迈入了大范围工业应用的旺盛期。
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英特丽PCBA加工检验规范与标准
日期:2020-9-7
一、PCBA加工组件设计与检验规范 检验准备 检验员须带防静电手套和腕表,准备卡尺,电气性能参数仪器等工具;
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英特丽smt贴片加工时机器常见故障分析
日期:2020-9-5
smt贴片加工时机器常见故障分析 当一台贴片机长时间运行时,机器或多或少会出现一些这样那样的故障和问题,然而在smt贴片机出现故障时,托普科小编建议,按如下思路来解决问题:
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英特丽SMT贴片加工使用拼版的限制
日期:2020-9-4
将电路板(PCB)拼板(panelize)成【阴阳板或鸳鸯板(Mirror Board)】,虽然可以增加SMT贴片加工产线的效率,也有节省材料成本的优势
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英特丽SMT贴片加工技术深度解读
日期:2020-9-3
SMT贴片加工技术起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。
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SMT贴片加工时卷带和托盘包装的优劣
日期:2020-9-2
SMT贴片加工厂或PCBA加工厂家总喜欢要求所有的电子零件都一定得要有【卷带包装(tape-on-reel)】,而不喜欢托盘(tray)包装?
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英特丽SMT贴片加工前的准备工作
日期:2020-9-1
SMT从试样到量产阶段,需要在SMT贴片加工工艺制程前做详细的准备工作,确保所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料的事故发生,因为生产效率就是SMT贴片加工的生命线所在,因此规范的生产制程管理显得尤为重要。
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英特丽SMT贴片加工中使用生产设备对环境的要求
日期:2020-8-31
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,在SMT贴片加工工艺过程中
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英特丽SMT贴片加工中工艺质量的控制
日期:2020-8-29
SMT贴片加工工艺过程中,对于质量的控制尤为关键,防止大批量的瑕疵品出现,从而产生巨大的返修成本。对于SMT贴片加工厂家而言,需要针对如下质量内容深入管理并实践其解决方案。
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英特丽SMT贴片加工技术深度解析
日期:2020-8-28
SMT(英文:Surface-mount technology),即表面贴装技术,是一种将元器件贴装或直接放置在印刷电路板表面的电子线路生产技术。
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英特丽PCBA加工好的产品保存期限有多久
日期:2020-8-27
PCBA是表面焊接好各种元器件的电路板,较多人关注其长时间、高频率运行的可靠性,间而需要了解其保存期限。一般情况下,PCBA加工好的产品保存期限为2~10年,主要受到如下因素的影响
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英特丽PCBA加工中测试治具的重要性
日期:2020-8-26
PCBA测试治具(也称“测试架”)在整个PCBA加工制作过程中应用极为广泛,主要用来对完成SMT贴片和DIP插件之后的PCB板进行测试
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英特丽如何解决SMT贴片加工中锡膏变干问题
日期:2020-8-25
锡膏是随着SMT贴片加工行业而产生的一种焊接材料。它是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。有很多SMT贴片加工厂家在生产过程中都反映锡膏容易变干,下面我们为你介绍锡膏容易变干的原因及解决办法。
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英特丽SMT贴片加工后清洗剂的选择
日期:2020-8-24
SMT贴片加工过程中,清洗剂主要用于组装板的焊后清洗,用去清除波峰焊,再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。
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英特丽SMT贴片加工过程中点胶可能出现的问题
日期:2020-8-22
SMT贴片加工过程中点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。同时伴随着的就会有大量的问题出现,下面我们将会列出主要问题及解决方法。
