日期：2026-4-16

现在电子加工工厂的PCBA加工工艺有两种，根据客户需求进行选择，有无铅加工工艺和有铅加工工艺。有很多客户事实上并不怎么懂得两者的区别，只知道无铅加工更贵一些，有铅工艺更便宜些，无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅，只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些。下面小编更具自身经验对两者进行比较，具体解答它们之间的区别。

日期：2026-4-15

在PCBA加工行业中，锡膏广泛应用于PCBA装配，PCBA制造等各种工艺中，对于PCBA成品质量起着决定性作用。锡膏是一种焊接材料，其功能是将各类电子元器件焊接到PCB面板上。

日期：2026-4-14

在SMT贴片加工厂，锡膏工艺已成为主流的工艺的方式，而作为比较古老的红胶工艺已经用的越来越少，这是为什么呢？且听小编为你讲解。

日期：2026-4-13

SMT在过去几十年的迅速发展之后，越来越多的SMT加工厂建立起来，到如今，市场已达到一个饱和状态，由于全球经济环境的改变以及同行之间的不良竞争，SMT加工业务变得越来越难做，一些经营不善的SMT工厂开始相继破产，SMT贴片加工也开始进入了“微利润”时代，在此背景下，SMT加工厂应该如何变革，才能让你的SMT加工业务变得越来越赚钱呢？接下来小编就谈谈个人见解。

日期：2026-4-10

SMT贴片加工在中国经过一段繁荣的发展之后，市场开始饱和，竞争激烈，特别是受2008年世界金融危机的影响，全球经济一直处于不稳定状态，而到今年，我国的经济开始下滑，受此种种因素的影响下，SMT贴片加工一直处于“微利润”状态

日期：2026-4-9

PCBA制造过程涉及到PCB电路板制造、元器件采购与检验、贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，供应和制造链条比较长

日期：2026-4-8

SMT生产工艺按焊接方式可分为：1、焊膏—回流焊工艺。2、贴片胶—波峰焊工艺。

日期：2026-4-7

SMT贴片机就是应用于SMT制程中主要设备，用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。

日期：2026-4-2

产品的加工质量决定产品的使用周期，也决定了英特丽电子是否能在及竞争激烈的电子加工环境下生存下来。自接受客户的加工项目起，我们就以最严肃的态度来对待

日期：2026-4-1

品质就是满足客户需求的各种要素属性的总和。 在PCBA制程中质量是影响企业声誉与口碑，影响客户是否愿意继续合作的重要因素。反映实体满足用户明确或隐含之需要的特性和特征的总和。

日期：2026-3-31

SMT钢网可分为激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板和蚀刻模板七种类型。SMT钢网制作工艺有化学蚀刻法、激光切割法和电铸成型法三种方法。

日期：2026-3-30

SMT钢网是一种SMT专用模具，主要是帮助锡膏通过钢网口准确的转移到PCB焊盘上。

日期：2026-3-27

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCBA板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积、短路和偏移量等分布测量出来的设备。

日期：2026-3-26

无铅锡膏在SMT加工制程中应用广泛，而且随着RoHS标准的普及，取代有铅锡膏成为主流。然而，无铅锡膏并不是代表0%的铅成分。

日期：2026-3-25

随着人们认识到有铅锡膏对人体的危害，无铅锡膏在SMT贴片行业中已逐渐成为一种主流的焊接材料。如果在无铅锡膏的存储和使用中操作不当，会影响无铅锡膏的质量

日期：2026-3-24

锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。

日期：2026-3-23

一般smt生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，而要组建一条完整的smt生产线，必然要包括实施上述工艺步骤的设备

日期：2026-3-20

PCBA测试是为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略，以保证与设计的符合与功能。

日期：2026-3-19

FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。

日期：2026-3-18

ICT即自动在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

日期：2026-3-17

很多人都在想，无铅焊锡的普遍使用，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡呢？