日期：2026-1-30

当PCBA板出现焊接焊点的工艺不良现象时，一般需要通过手工借助工具进行返修去除焊点缺陷，以获得合格焊点。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此其返修难度比较大。现在我们将为你介绍BGA的返修工艺。

日期：2026-1-29

在SMT回流焊中，焊膏容易发生不完全熔化的现象，全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。那么我们应如何解决这一问题呢，现解答如下。

日期：2026-1-28

SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。

日期：2026-1-27

在PCBA加工过程中，施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，波峰焊工艺的一个关键工序。贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器波峰焊工艺必需的工艺材料。

日期：2026-1-26

SMT加工过程中的清洗设备主要用于组装板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗设备主要有超声清洗剂，气相清洗机和水清洗机。

日期：2026-1-23

锡膏是随着SMT加工行业而产生的一种焊接材料。它是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。

日期：2026-1-22

PCBA测试线一般会对PCBA板进行四个方面的测试。分别是电源部分、接口部分、集成电路部分以及特殊功能部分。

日期：2026-1-21

SMT加工过程中，助焊剂是不可或缺的。我们都知道助焊剂主要由松香（或松香树脂）、活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂等组成。这时候很多人就会有疑问，松香在助焊剂中有什么作用。接下来由我来为你解答。

日期：2026-1-20

在PCBA电子产品加工中，静电放电会造成元器件损伤，甚至失效，造成严重损失。随着IC的集成度越来越高，元器件越来越小，使SMT组装密度也不断升级

日期：2026-1-19

无尘纸，又名自动擦拭纸，钢网擦拭纸，英文名为Airlaid Paper，虽称为纸，本质是非织造布，是由100%聚酯纤维双编织而成，表面柔软，易于擦拭敏感表面，摩擦不脱纤维，具有良好的吸水性及清洁效率

日期：2026-1-16

点胶机又称滴液机，主要用于SMT加工过程中滴涂贴胶片或CSP底部填充，有时也用来分配滴涂焊膏。点胶机是将压缩空气送入胶瓶（即注射器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中自动控制。

日期：2026-1-15

随着中国在电子工业方面的崛起，SMT贴片机的市场渗透率达到顶峰，中国一跃成为全球贴片机的最大需求国。

日期：2026-1-14

有铅锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的免清洗锡膏。有铅锡膏，是SMT贴片行业中必不可少的一种焊接材料，有铅锡膏由助焊成分和合金成份混合而成的

日期：2026-1-13

SPC（Statistical Process Control）统计过程控制主要是指应用统计分析技术对生产过程进行实时监控的一种工具。六西格玛（6 Sigma）是当今最先进的质量管理理念和方法。SPC和六西格玛的管理方法也逐渐在SMT加工制造中推广应用。

日期：2026-1-12

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的SMT加工工艺要求。无铅锡膏可以分为无铅高温锡膏、无铅中温锡膏和无铅低温锡膏。

日期：2026-1-9

贴片胶即粘结剂，又称红胶。贴片胶主要用于片状电阻，芯片的贴装工艺。是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。

日期：2026-1-8

SMT加工过程中最常见的刮刀类型有菱形和拖裙形。

日期：2026-1-7

一般在SMT加工制程中，我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低，就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现。那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度。

日期：2026-1-6

在SMT加工行业里，锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合SMT锡膏厚度监测。

日期：2026-1-5

锡膏开瓶后须根据产品合格证上所列项目准确及时的填写开瓶时间，使用者工号和使用时间，使用时间为开瓶时间+24小时。

日期：2025-12-30

确保锡膏在使用过程中没有进入过多水汽或是将焊锡膏放置于干燥环境避免水汽进入