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启动PCBA加工前的7大核心准备
日期:2025-8-15
在正式启动PCBA加工前,做足准备工作能大幅降低返工率、缩短交期、提升产品质量。以下7大核心准备,涵盖了从资料文件到人员培训的全流程。
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SMT和DIP的生产工艺应该如何选择?
日期:2025-8-14
SMT(表面贴装技术):电子元件直接贴在PCB表面,用印刷焊膏、贴片机、回流炉自动焊接。它让电子产品体积更小、高密度,自动化程度高,产能爆发式增长。DIP(双列直插封装):元件带长引脚,需插入PCB钻孔,用波峰焊或手工焊接,像小元件“立起来”装在板子上 。
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下单SMT贴片加工需提供的核心资料
日期:2025-8-13
很多客户因为资料不全导致开工延误、甚至需要返单返修,客户若漏给一个核心资料,也可能耽误整个流程。因此,明确列出所需关键资料,对提升生产效率和客户体验非常关键。
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SMT代工代料必须准备的核心资料清单
日期:2025-8-12
在电子制造领域,SMT代工代料是企业降低成本、提高效率的重要选择。然而,很多客户因资料准备不全,导致工厂无法快速报价或生产延误。
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选择PCBA加工服务时01005和3千球的BGA哪个更难?
日期:2025-8-11
在SMT贴片加工领域,随着电子产品向小型化、高密度化方向发展,01005元器件和3千球BGA(Ball Grid Array)封装器件逐渐成为技术难点的代表。
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PCBA加工的关键工艺与质量控制体系
日期:2025-8-8
PCBA加工是将裸板(PCB)与元器件结合,通过一系列精密工艺实现电路功能的核心环节。
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Gerber文件如何影响PCBA加工
日期:2025-8-7
在PCBA加工领域,Gerber文件是连接设计与制造的核心桥梁。Gerber文件的规范性、完整性和准确性对PCBA加工质量与效率的深远影响。
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常见PCB不良设计对SMT工艺的影响
日期:2025-8-6
在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)是提升生产效率和产品质量的核心工艺之一。然而,许多企业在PCB设计阶段忽视了可制造性设计(DFM),导致SMT过程中频繁出现焊接缺陷、组装困难等问题,甚至影响产品稳定性。
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在PCBA加工过程中为什么必须先贴片后分板?
日期:2025-8-5
许多刚入行的工程师和采购人员常常困惑:在PCBA加工过程中,到底是应该先进行贴片还是先进行分板?
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PCBA程序烧录:电子产品的"灵魂注入"环节
日期:2025-8-4
没有程序烧录的PCBA板只是无生命的元件组合,而精准烧录能让设备获得智能与功能。程序烧录是唤醒电子设备的核心步骤。它将编写好的代码写入存储芯片,如同给硬件注入灵魂,使智能手机运行、工业设备精准操控成为可能。
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PCBA代工代料报价的降本空间
日期:2025-8-1
作为专业PCBA加工厂家,我们每天都会收到大量关于PCBA代工代料的价格咨询。很多客户拿到不同厂家的报价单时都会困惑:为什么看起来相似的电路板,价格差异这么大?
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贴片加工中如何预防板面刮花?
日期:2025-7-31
大家好,我们深知板面刮花是造成电子产品二次返修的主要问题之一。今天我们就用大白话,告诉大家贴片加工中预防刮花的"硬核技巧"!
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PCBA板进行首检的重要作用
日期:2025-7-30
在电子制造领域,PCBA(印制电路板组装)的质量直接影响终端产品的性能和可靠性。我们深知首检(首次检验)是生产过程中最关键的“质量闸门”。今天我们从行业实践角度,解析为什么PCBA板首检如此重要。
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SMT贴片加工中炉温曲线应该如何设定?
日期:2025-7-29
我们深知炉温曲线设定是SMT贴片加工中的核心工艺之一。合理的炉温曲线不仅能保障焊接质量,还能提升生产效率、降低返修成本。
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消费电子PCBA板是否需要老化测试?
日期:2025-7-28
随着消费电子产品功能日益复杂,用户对产品质量和稳定性的要求也越来越高。我们发现,许多客户在合作初期都会提出一个关键问题:“消费电子PCBA板需要老化测试吗?”
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国内SMT工厂的六大核心优势
日期:2025-7-25
在电子产品快速迭代的今天,SMT贴片加工是电子制造的核心环节。选择一家可靠的国内SMT贴片加工厂,能为企业节省成本、提升效率并保障质量。
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详解PCBA包工包料的六大核心流程
日期:2025-7-24
作为电子制造领域的核心环节,PCBA加工直接影响产品的性能与可靠性。对于中小企业或研发团队而言,自行管理PCB设计、元件采购、生产组装等流程不仅耗时耗力,还可能因供应链管理不善导致成本飙升。
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解析PCB对PCBA质量的关键影响
日期:2025-7-23
我们深知PCB(印刷电路板)是电子产品“骨架”般的存在,其特性直接影响PCBA(印刷电路板组装)的焊接质量、功能稳定性和长期可靠性。本文将从板材选型、设计规范、表面处理、平整度等七大核心特性出发
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影响多层板PCBA加工成本的7大核心因素及其解析
日期:2025-7-22
多层板PCBA加工的成本受多种因素影响,以下是7大核心因素及其解析,帮助您精准掌握成本优化方向。
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SMT打样阶段五种常见印刷缺陷及其解决方案
日期:2025-7-21
在电子制造领域,表面贴装技术(SMT)是实现高精度、高效率生产的关键工艺。然而,即使设备先进、经验丰富,SMT打样阶段仍可能因印刷环节的微小偏差导致缺陷。
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判断PCBA板是否采用无铅工艺的5种高效检测方法
日期:2025-7-18
随着全球环保法规(如RoHS)的推行,无铅工艺已成为电子制造业的硬性标准。我们深知准确判断PCBA板是否采用无铅工艺对质量管控和合规生产的重要性。本文结合行业标准与实操经验,总结以下5种高效检测方法,助您快速识别无铅工艺!
